國巨盛大舉行高雄大發三廠動土典禮暨國巨集團與成大共同研發中心揭牌儀式
2020/11/14國巨公司今日(11/14)盛大舉行高雄大發三廠動土典禮暨國宏團-成功大學共同研發中心揭牌儀式,典禮儀式由國巨董事長陳泰銘親自主持,并邀請高雄巿陳其邁巿長、經濟部王美花部長、國立成功大學蘇慧貞校長、工業局呂正華局長、立法院邱志偉委員、許智杰委員、林岱樺委員及投資臺灣事務所張銘斌執行長等貴賓蒞臨會場剪彩致詞,一同見證國巨回臺擴大投資高階生產基地及全球研發中心,持續執行「根留臺灣、布局全球」的企業策略。
國巨的利基型及高端產品將以臺灣為生產及研發重心,因應高階車用、工業、醫療、航天、5G/IoT發展所需,公司近年也陸續展開一系列的在臺投資活動,包含2018年取得高雄大發工業區土地做設廠之用、2019年年初率先響應「臺商回臺投資行動方案」、2019年12月在高雄橋頭科學園區簽署進駐投資意向書等。
為了能滿足全球客戶的需求及長期訂單增長,國巨將利基型及高端產品的產能擴大在臺生產,除了大發新廠于今日舉行動工典禮,并將加碼投資在高雄大社、楠梓及大發廠區擴充產線以提升量能及優化產品組合,公司正向應對并降低全球貿易戰及疫情可能帶來的影響,同時也優先促進員工就業,將帶來數千名工作機會。
此外,為確保公司長期成長的營運動能,并建立永續經營的實力,國宏團與成功大學成立共同研發中心,并結合科技部項目計劃,投入被動組件前瞻技術的開發,培育人才及產學合作。未來國巨將持續善用臺灣優勢如優異的研發技術、完善的產業聚落及供應鏈,持續投資高階產品于高雄生產且增設研發中心,并整合集團內基美、普思、奇力新、同欣電、凱美等高階關鍵零組件技術,將高階技術發展根留高雄,強化國巨在全球被動組件的領先優勢。
國巨創辦人與董事長陳泰銘先生,40年前創立國巨集團,長期深耕被動組件產業,并透過全球布局及多元化產品組合的策略,一手打造國巨成為全球領先的被動組件服務供貨商,目前芯片電阻(R-chip)與鉭質電容(Tantalum)的產能為全球第一,陶瓷電容(MLCC)的產能位居全球第三。陳泰銘董事長深具產業創新思維,帶領國巨開創臺灣被動組件產業新紀元,對臺灣產業與社會貢獻良多,并于109年榮獲哈佛商業評論(HBR)評比為臺灣CEO一百強之第二名,以及母校國立成功大學頒發年度杰出校友。陳董事長曾感性表達「深耕臺灣不只是口號,而是要實際采取行動」,此次大發新廠的動工與成大共同研發中心的設立,正是為了達成這個目標,將臺灣的人才、產業以及格局提升至國際規模,也將國外的研發動能帶回臺灣,這是陳董事長馳騁全球科技產業多年后,永續根留臺灣的最佳實際行動寫照。