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    通信廣電

    電信通訊環境以驚人的速度及無線互聯網連結的方式無縫匯集的發展著,不僅是個人電子產品設備,如智能型手機、平板,計算機,甚至于發展到家庭、汽車和工業設備。

     

    現有的數據驅使的基礎設備正在急遽增加,給基地臺、路由器及交換器構成了極大的挑戰。標準如常態的4G和LTE與預計2020年即將發展的5G。

     

    在電信通訊快速發展的環境下,加速了例如:小型化裝置、便攜式設備-智慧手表、穿戴式技術裝置以及個人醫療保健裝置等發展的趨勢。

     

    如何能讓產品設計滿足客戶要求并保持領先市場需求呢? 答案在于,國巨已經制定了全面符合市場的被動組件產品,包括芯片電阻、積層陶瓷電容、導線電阻及無線組件。

     

    國巨為滿足并解決各種艱難的情況,通過獨特建立的優勢,制造并提供小型化尺寸的01005芯片電阻及積層陶瓷電容。應用在行動裝置電池功率管理的電流感測芯片電阻, 最小尺寸可達0201。

     

    國巨的薄膜芯片電阻系列提供了廣泛的阻值范圍、 低溫度系數和公差精密度,而電流感測芯片電阻系列具有低電阻溫度系數和在副毫范圍的數值。這兩個系列均大量應用于基地臺,其中在信號處理的精確度是一個關鍵的要求。

     

    高頻積層陶瓷電容CQ系列具有高Q值及非常低的ESR,尺寸可小型化至01005,達到有效地阻抗匹配,適合應用在功率放大器(PA)設計。

     

    高容X5R積層陶瓷電容的容值最高 可達220uF, 應用在直流 - 直流轉換、平滑和濾波。

     

    國巨的壓敏芯片電阻設計在保護可攜式設備里敏感的半導體免于瞬態電壓,可取代二極管抑制器。

     

    除了芯片電阻和積層陶瓷電容,國巨廣泛無線組件和濾波器的組合可使設備不受阻礙并不犧牲性能的進入智能通信標準。

     

    雖然導線電阻屬于非常成熟的一個被動組件產品區域,但仍然可以使用于各項的通訊電信應用,例如:應用于網絡設備的保險絲繞線(FKN系列)和保險絲防爆繞線導線電阻(FAE系列)以及應用于基礎設施的高功率導線電阻(AHB/ATH/ATC系列)。

     

    對于電信通訊應用符合RoHS和REACH規范只是一個開始。為了滿足市場范圍的需求,產品設計師只需查看國巨為滿足電信通訊各種應用而存在的廣泛產品陣容。

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